Deși primele informații despre Exynos 2700 erau pesimiste, se pare că Samsung a făcut progrese reale. Cele mai recente teste publicate arată procesorul sud-coreean înaintea rivalului principal de la Qualcomm.
Exynos 2700 depășește Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
În ciuda faptului că primele teste Exynos 2700 au fost mai slabe, se pare că Samsung a optimizat procesorul și noile rezultate arată că va întrece principalii rivali.
Se preconizează că Exynos 2700 va echipa cel puțin unele modele din seria Galaxy S27, care ar trebui să apară la începutul anului viitor.
Se pare că testele au fost efectuate pe un Xiaomi 18 Pro Max, echipat cu procesorul Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Se raportează că Exynos 2700 a obținut aproximativ 13.000 de puncte în testul multi-core pentru procesor din Geekbench 6.5, comparativ cu circa 11.000 de puncte în cazul cipului de la Qualcomm – o diferență de aproximativ 20% în favoarea primului. În Geekbench 7.0, acesta a fost, se pare, cu aproximativ 15% în față. În comparație cu Snapdragon 8 Elite Gen 6 de pe modelul Xiaomi 18 Pro, ecartul crește la 44%, respectiv 36%.
Se pare că și testele GPU au fost în favoarea Samsung, conform presei din Coreea de Sud. Se susține că Exynos 2700 a oferit o performanță de vârf cu aproximativ 20% mai mare decât Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 în jocuri solicitante care utilizează cele mai recente tehnologii grafice, precum și o performanță de bază cu circa 5% mai ridicată în jocurile 3D obișnuite din segmentul high-end; din păcate, nu sunt disponibile mai multe detalii.
Procesorul Samsung Exynos 2700, dezvoltat intern sub numele de cod „Ulysses”, este proiectat pe nodul de fabricație SF2P (a doua generație de 2 nm cu tranzistori Gate-All-Around / MBCFET) dezvoltat de Samsung Foundry. Această litografie vizează o reducere a ariei cu aproximativ 8 procente, o scădere a consumului energetic de 25% și o creștere a performanței tranzistorilor cu 12% la aceeași tensiune de alimentare comparativ cu prima generație SF2. La nivel fizic, cipul utilizează o schemă avansată de încapsulare FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer-Level Packaging Side-by-Side), combinată cu un strat integrat de disipare a căldurii (Heat Path Block), ceea ce elimină suprapunerea termică critică dintre matrița logică și straturile de memorie.
Arhitectura unității centrale de procesare păstrează o configurație de 10 nuclee bazată pe instrucțiunile și microarhitectura ARM C2. Include un nucleu principal de frecvență înaltă ARM C2-Ultra capabil să atingă frecvențe de vârf de până la 4,2 GHz, alături de trei nuclee de performanță medie C2-Pro și șase nuclee C2-Pro reglate pentru eficiență susținută. Pentru a deservi acest volum de nuclee fără blocaje în lățimea de bandă la nivel intern, subsistemul de memorie cache integrează un cache L3 partajat și un System Level Cache (SLC) dedicat la nivel de SoC, reducând latențele de acces către memoria principală.
Segmentul de procesare grafică este asigurat de acceleratorul Xclipse, dezvoltat pe arhitectura AMD RDNA, echipat cu unități de calcul WGP (Workgroup Processors) optimizate pentru rasterizare avansată și accelerare hardware a instrucțiunilor de ray tracing. Modulul NPU (Neural Processing Unit) dedicat sarcinilor de inteligență artificială dispune de o arhitectură matricială de 32K MAC-uri (Multiply-Accumulate), concepută pentru inferențe de rețele neuronale cuantizate pe formatele de precizie INT8, FP16 și FP8, permițând rularea locală a modelelor generative fără a descărca calculele în memoria de sistem.
Pe partea de conectivitate și memorie, Exynos 2700 suportă interfețe de memorie LPDDR6 cu rate de transfer de până la 14,4 Gbps, alături de suport pentru stocare de generație UFS 5.0, oferind lățimea de bandă necesară pentru alimentarea concomitentă a nucleelor CPU, a procesorului grafic și a NPU-ului. Procesorul de imagine (ISP) este capabil să preia date brute direct din senzori optici de rezoluție înaltă la debite masive de pixeli pe secundă, integrând segmentarea semantică în timp real direct la nivel hardware.
Via: GSMArena
