Xiaomi 18 Fold a fost prezentat oficial la standul Xiaomi de la IFA Berlin 2026. Telefonul pliabil urmează să fie lansat oficial abia pe 7 septembrie. L-am văzut după o cutie de sticlă pentru protecție, dar primele impresii sunt pozitive.
Cum este Xiaomi 18 Fold
Xiaomi 18 Fold marchează o schimbare strategică majoră atât în denumirea seriei de pliabile, cât și în viziunea hardware a producătorului. Dispozitivul a fost expus oficial la IFA într-o nuanță vișinie intensă, pentru că iPhone 18 Pro și Pro Max vor fi lansate anul acesta în culoarea Dark Cherry. După cum vedeți din poze, au preluat design-ul asimetric al iPhone Ultra de asemenea, un colț perfect de 90 de grade și unul rotunjit, care va speria mulți oameni cu OCD. De asemenea, au copiat de la Google modulul foto de la telefoanele Pixel, așa că noul model arată extrem de interesant.
Xiaomi nu va mai lansa aparent un Mix Fold 5, care urma în serie după Mix Fold 4. Compania a trecut la noul format lat, iar noul model este Xiaomi 18 Fold. Au aliniat denumirea cu seria 18 pe care Xiaomi tocmai se pregătește să o lanseze. Modelul pliabil are eveniment oficial de lansare abia pe 7 septembrie, dar a fost deja prezentat puțin la IFA Berlin 2026.
Spre deosebire de pliabilele mari tradiționale care adoptă un raport al ecranului exterior alungit sau de dispozitivele Fold gen carte, Xiaomi 18 Fold adoptă proporțiile unui pașaport. Când este închis, telefonul mizează pe un ecran extern lat de 5,38 inch, ușor de manevrat cu o singură mână pentru sarcini zilnice rapide. La deschidere, panoul intern atinge 7,58 inch, optimizat pentru multitasking și consum media fără greutatea și volumul exagerat întâlnite la alte modele concurente.
Ramele ecranului par suficient de subțiri și nu se poate observa cuta de pe panoul principal. Dar nu am reușit să pun mâna pe el, așa că la distanță poate fi doar un efect. Ecranul principal are un orificiu perforat în colțul din dreapta sus pentru camera selfie.
Telefonul are trei camere pe spate. Deocamdată știm doar că vine cu procesorul excelent Xring 03 de la Xiaomi. Modulul foto este dezvoltat în parteneriat cu Leica.
Noul procesor proprietar Xiaomi XRing O3 reprezintă pariul major al companiei în zona CPU / GPU personalizat, o altă schimbare radicală de direcție față de tradiția Xiaomi de a colabora cu Qualcomm sau Mediatek.
XRing O3 este proiectat pe un nod avansat de 3 nm, cu aproximativ 24 de miliarde de tranzistori integrați. Are un CPU cu zece nuclee „All-Big-Core”. Structura include două nuclee ultra-performante ARM C1-Ultra tactate până la 4,35–4,4 GHz, patru nuclee intermediare ARM C1-Premium la aproximativ 3,68 GHz și patru nuclee de bază performante ARM C1-Pro la 3,15–3,2 GHz. Include de asemenea unități duale SME2 pentru sarcini AI accelerate direct pe CPU.
Grafica este asigurată de o nouă arhitectură ARM de top cu suport hardware avansat pentru Ray Tracing și 8 acceleratoare neuronale „NX” dedicate tehnologiilor de upscaling inteligent și super-rezoluție în jocuri.
Este primul procesor comercial din lume compatibil cu memoria de generație LPDDR6 pe o magistrală de 4 × 24 biți, atingând viteze de transfer de 10.667–12.800 Mbps și o lățime de bandă masivă de 113,8 GB/s (un avans de aproape 48% față de LPDDR5X).
Modulul dedicat rețelelor neuronale dezvoltă o putere de calcul estimată la 200 TOPS (față de 44 TOPS pe predecesorul experimental XRing O1), gândit pentru a rula local modele LLM multimodale mari din suita MiMo și HyperAI.
Xiaomi poziționează cipul la vârful ierarhiei mobile, a atins un scor record revendicat de 5.220.000 de puncte în AnTuTu V11, depășind în premieră bariera de 5 milioane pe un dispozitiv comercial. În testele de procesare pură Geekbench 6 obține aproximativ 3.945 de puncte în Single-Core și atinge un impresionant 15.221 de puncte în Multi-Core, profitând din plin de cele 10 nuclee mari.
Prin comparație, vârfurile de gamă concurente din generația precedentă/actuală gravitau în jurul valorilor de 3.200–3.500 în Single-Core și 10.500–11.500 în Multi-Core.
Pe 3DMark Steel Nomad Light (GPU) a înregistrat 4.657 de puncte, un salt de 85% față de generația XRing O1 (care obținea 2.522 puncte) și cu aproximativ 55% peste scorul de referință al seriei Apple A19 Pro (~3.004 puncte) în acest test de randare grafică.
Zvonurile dinaintea lansării oficiale ne arată că și modulul foto este ambițios. Senzorul principal este o unitate de 200 de megapixeli cu dimensiunea de 1/1,56 inch și stabilizare optică avansată. Sursele indică un obiectiv telephoto periscopic de 50 de megapixeli capabil de zoom optic nativ de 3,5x (echivalentul a aproximativ 80 mm). Modulul foto este completat de o cameră ultra-wide de 50 de megapixeli, cu o distanță focală minimă de aproximativ 17 mm și unghi larg.
Dispozitivul utilizează o configurație dual-cell împărțită între cele două jumătăți ale carcasei, totalizând o capacitate de aproximativ 6.000 mAh. Pliabilul suportă tehnologia proprietară HyperCharge la 67W, gestionată de cipurile dedicate de protecție Xiaomi Surge P-series pentru a preveni supraîncălzirea în timpul sesiunilor rapide de transfer de energie. Pe partea fără fir, terminalul oferă suport pentru încărcare wireless de 50W.
Urmează să vedem lansarea oficială pe 7 septembrie, până atunci trebuie să recunosc că este un dispozitiv impresionant.
