MediaTek a anunțat că va introduce o „nouă generație de cipuri Dimensity” în China pe 23 decembrie, la 15:00, ora locală. Compania taiwaneză de semiconductori nu a dezvăluit numele cipurilor pe care le va anunța lunea următoare, dar zvonurile spun că unul dintre ele va fi Dimensity 8400.
Anunțul oficial
Nu există niciun cuvânt de la MediaTek despre SoC Dimensity 8400. Zvonerul Digital Chat Station a spus că Dimensity 8400 ar fi un cip de 4 nm cu o arhitectură 1+3+4. Nucleul principal este la 3,25 GHz, iar celelalte trei nuclee de putere sunt la 3.0 GHz. Cele patru nuclee economice sunt la 2,1 GHz. Procesorul va folosi GPU-ul Immortalis-G720 MC7.
Viitorul SoC va include o nouă variantă MC7 a GPU-ului Immortalis-G720, care ar putea fi mai rapid la 1,3 GHz.
Se spune că a obținut peste 1,8 milioane de puncte în benchmark-urile AnTuTu. Scorul este foarte puțin sub nivelul atins de Snapdragon 8 Gen 3. Acesta poate atinge 2 milioane de puncte în Antutu. Rămâne de văzut în Geekbench sau alte teste similare cum se compară. Dar este o soluție mai prietenoasă cu prețul. În timp ce procesorul Qualcomm rămâne destul de scump. Scorul este mult mai bun decât cele 1,52 milioane de puncte pentru Redmi K70E din China și 1,48 milioane de puncte pentru POCO X6 Pro pe piețele globale, ambele alimentate de Dimensity 8300-Ultra SoC.
Mediatek Dimensity 8400
Toate clusterele sunt de fapt mai lente decât la versiunea anterioară, 8300-Ultra. Cu toate acestea, noul model aduce nuclee Cortex-A715 sau A510, în timp ce cele din 8400 trebuie să fie noi A725. Noua generație de la ARM, conform ultimei postări a zvonerului citat.
Redmi Turbo 4 care a apărut recent se zvonește că este printre primele smartphone-uri care folosesc SoC Dimensity 8400.
Zvonurile vorbesc de asemenea despre Oppo Find X8S, un succesor al lui Redmi K70E și un urmaș al lui Realme Neo6 SE, care ar fi principalii candidați să aducă acest procesor.
