Qualcomm a prezentat pe scurt Snapdragon 865, viitorul vârf de gamă al procesoarelor de telefoane, împreună cu Snapdragon 765, modelul care va fi dorit pe modelele mid-range de top. Este vorba de evenimentul oficial Snapdragon Tech Summit 2019, iar focusul a fost anul acesta pe 5G, fiind destul de puține detaliile privind procesoarele. Anul trecut, Qualcomm prezentase Snapdragon 855 în detaliu.

Totuși, au promis că vor oferi mai multe informații suplimentare în următoarele zile.

Ce știm despre Snapdragon 865?

Noul model este succesorul Snapdragon 855 și este destinat să fie procesorul de top din 2020. Deocamdată nu există un plan privind versiunea 865+ care ar urma natural varianta 855+ de anul acesta. Procesorul va fi utilizat împreună cu noul modem Snapdragon X55, care permite atât conectivitate 5G, cât și 4G mai bună și viteze mai mari de download și upload. Deocamdată știm sigur că Xiaomi Mi10 va avea acest procesor de top, iar Motorola a anunțat recent că va reveni anul viitor cu un flagship cu Snapdragon 865. Probabil o să vedem zilele următoare tot mai multe astfel de mesaje.

Din păcate nu au discutat acum despre arhitectură, performanțe hardware și altele. Pe surse, neconfirmate oficial încă, Snapdragon 865 o să aibă 1 nucleu ARM Cortex-A77 la 2.8GHz, trei nuclee similare la 2.4 GHz și patru nuclee ARM Cortex-A55 la 1,8 GHz. Procesorul grafic ar fi Adreno 650, cu nuclee la 587MHz. Creșterea de performanță este 20% pentru CPU și aproximativ la fel pe partea de grafică.

Detalii Snapdragon 765

Acest model de procesor are două variante din start, 765 și 765G. Ele continuă seria 730/730C, dar nici aici nu avem detalii tehnice privind procesoarele mid-range. Din imaginile prezentate, procesoarele noi vor avea amândouă tehnologie 5G integrată. Alte informații circulă doar pe surse. Mai mulți producători au anunțat că vor alege procesoarele 7xx de la Qualcomm datorită raportului bun calitate/preț. Conform XDA, printe ei se numără HMD Global (Nokia), Oppo, Realme, Redmi, Vivo, Motorola și LG.

Ne putem aștepta ca modelele 765 să aibă două nuclee de putere și șase economice, pe modelul lui 730 de anul acesta. Probabil nu vor foarte mari diferențe, probabil doar legate de tehnologiile incluse.

Qualcomm a prezentat la eveniment și noul senzor de amprentă 3D Sonic Max, care va ocupa o suprafață mai mare, permițând astfel o utilizare mai comodă pentru autentificare, acum trebuie să pui degetul direct acolo unde e senzorul. Conform companiei, dimensiunile noului senzor sunt de 30×20 milimetri. Permite securitate sporită prin autentificarea cu două degete, dar și plasarea unui singur deget într-o zonă mai largă.

Urmăresc evenimentul Qualcomm și dacă apar informații noi am să actualizez acest articol.