Intel a anunțat azi că anul acesta vor fi cinci elevi români cu proiecte la competiția de tehnologie ISEF. La acest eveniment de anul trecut a câștigat marele premiu Ionuț Budișteanu. După cum vă spuneam sunt tot mai mulți tineri români câștigători în concursuri de tehnologie. Cea mai mare competiție de știință și inginerie din lume, Intel International Science and Engineering Fair are loc anul acesta la Los Angeles, în perioada 10 – 16 mai.

 

Romanii si tehologia: Daniel Cosovanu, Liceul Tehnologic "Tomsa Voda"
Romanii si tehologia: Daniel Cosovanu, Liceul Tehnologic “Tomsa Voda”

 

(!) Cel mai ieftin smartphone decent la review (!) Apasă play 😉

Proiectele tinerilor din România intră în competiție pentru premii de peste 5 milioane de dolari. Peste 1.700 de elevi din toată lumea vor intra însă în competiție.

Tinerii sunt din București, Solca şi Suceava, fiind  însoţiţi de dr. ing. L. Dan Milici de la Universitatea Suceava. Proiectele lor merită menționate.

Octavian Coca și Ștefan Dascălu de la Colegiul Naţional „Petru Rareş”, Suceava, participă în acest an la Intel ISEF cu un proiect ce își propune să trateze, prin joacă, afecțiuni precum ADHD (Deficit de Atenție / Tulburare Hiperkinetică). Aceasta afectează aproximativ 5% dintre copii, fiind o importantă problemă socio-psihologică.

Daniel Cosovanu (foto) a realizat un generator de aer cald, low-cost, care nu poluează, și care poate fi folosit pentru încălzirea locuințelor. Proiectul său ”Generator Solar de Aer Cald: Construcție și Aplicabilitate” constă în realizarea unor panouri solare ce reutilizează dozele alimentare de aluminiu pentru a genera un curent de aer cald, care poate fi folosit la încălzirea unei incinte.

Ștefan Iov și Alexandru Glontaru merg la Intel ISEF cu un proiect ce propune folosirea în construcția clădirilor a unui adeziv similar cu cel produs de paianjenul de grădină. Cei doi elevi susțin că acest tip de adeziv este o soluție în problema pierderilor umane și materiale cauzate de seisme, fiind ieftină, ecologică și ușor de aplicat. Rigidizarea la șocuri, vibrații și umiditate conferă adezivului proprietatea de a absorbi energia undelor seismice si apoi de a o elibera lent.ț

Octavian Coca si Stefan Dascalu, Colegiul National Petru Rares, Suceava
Octavian Coca si Stefan Dascalu, Colegiul National Petru Rares, Suceava

Dan Dragomir

editor at Computerblog.ro
Am fost ziarist timp de 15 ani, ultimii zece ani i-am petrecut în domeniul IT. Din 2010 sunt blogger profesionist, în principal pe Computerblog.

Mă găsiți de asemenea pe Youtube cu un canal în care vorbim despre telefoane, aplicații și jocuri.

Am lucrat printre altele pentru ZF.ro, Descopera.ro, Go4IT.ro, Jurnalul.ro, PlayTech.ro, Zonait.tv și multe alte site-uri, ziare, săptămânale sau reviste.

Autorul poate fi contactat pe adresa [email protected] și telefon 0769.066.003.
!! NU SUNT MAGAZIN SAU SERVICE !!